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[기업 동향] LG이노텍, ‘KPCA 쇼 2021’서 첨단 전자회로기판 기술력 ‘뿜뿜’

황민승 기자 | 2021-10-06 17:15

[공공·정책] 서울반도체, 반도체 혁명 PKG 필요없는 LED 특허 와이캅 카피제품 특허소송 제기

황지혜 기자 | 2020-05-19 12:47

[테크인사이드] 블루투스 5 반도체 출시 활발, 디바이스는 2018년부터 본격화 ③

이나리 기자 | 2017-12-06 14:04

[컨슈머 뉴스] 삼성전자, 1W급 미드파워 'LED 칩 스케일 패키지' 출시

이나리 기자 | 2017-09-19 10:17

[IT종합] TI, 블루투스 저에너지 포트폴리오 확장

이나리 기자 | 2017-01-23 09:41

[IT종합] 실리콘랩스 블루투스 SiP 모듈, 6.5×6.5㎜ 크기에 칩 안테나까지 내장

이나리 기자 | 2016-11-09 10:43

[IT종합] ST, 1㎟ 미만 마이크로파워 레일-투-레일 컴퍼레이터 선배

이나리 기자 | 2016-10-27 09:14

[IT종합] 칩 스케일 패키지 적용 ‘삼성 스팟 조명용 LED 모듈’

최태우 기자 | 2016-10-12 09:34

[IT종합] 노르딕, 초소형 패키지 기반 블루투스 저에너지 SoC 출시

김혜진 기자 | 2016-07-05 14:49

[IT종합] 삼성, 초소형·고신뢰성 ‘칩 스케일 패키지’로 글로벌 자동차 조명 시장 공략

최태우 기자 | 2016-06-21 11:00

[국제(영문)] Samsung Galaxy S7 Teardown Reveals Ho-Hum Refresh

이나리 기자 | 2016-03-15 16:46

[IT종합] 삼성전자, ‘조명건축박람회 2016’에 초소형·스마트 LED 제품 출시

최태우 기자 | 2016-03-14 19:00

[IT종합] ams 신 NFC 솔루션, 스마트워치·웨어러블기기서 고속·고신뢰성 비접촉 결제 실현

이호형 기자 | 2015-10-23 09:51

[IT종합] 단일 셀 리튬이온 배터리로 동작 제품용 ams 200mA 부스트 컨버터 ‘AS1383’

이호형 기자 | 2015-10-15 08:51

[신제품] 실리콘랩스, 초소형 크기 에너지친화형 터치 센싱 MCU 출시

이호형 기자 | 2015-08-26 13:58

[국제(영문)] Plessey expands dotLED product range for wearables

CCTV 뉴스팀 기자 | 2015-07-28 09:03

[IT종합] ams, 차세대 NFC 인터페이스 태그 IC 출시

김혜진 기자 | 2015-05-21 10:57

[IT종합] 실리콘랩스, 에너지 친화적 USB 마이크로컨트롤러 출시

김혜진 기자 | 2015-05-14 14:32

[IT종합] 센서·통신모듈로 데이터 수집·분석…삼성, 스마트 LED 조명 플랫폼 공개

김혜진 기자 | 2015-05-05 09:03

[IT종합] 알테라-TSMC, 맥스10 FPGA로 혁신적 ‘UBM-프리’ WLCSP 패키징 기술 제공

최영재 기자 | 2015-04-07 10:56

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